3月8日，據中國臺灣媒體報道，受到全球芯片缺貨的影響，中國臺灣地區三大IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱一反常態(tài)提前向晶圓代工廠(chǎng)下達了明年第一季度的投片訂單，而按照行業(yè)慣例，以往是逐個(gè)季度和晶圓廠(chǎng)談定投片量。

據供應鏈方面透露，目前這幾家IC設計廠(chǎng)商，由于需求強勁，因此改變了一貫的做法，近期已經(jīng)開(kāi)始與聯(lián)電交談明年首季度的晶圓代工訂單。該媒體指出，這是由于8寸晶圓產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，已?jīng)影響到了包括驅動(dòng)IC、電源管理IC等器件的生產(chǎn)。廠(chǎng)商不僅在與晶圓代工廠(chǎng)商討如何提升產(chǎn)能，更是包下了明年的首季產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科是臺灣地區的IC設計業(yè)龍頭，在2020年第三季度便一舉超過(guò)高通，躍居全球最大智能手機芯片供應商，市場(chǎng)占有率達到31%；聯(lián)詠緊隨聯(lián)發(fā)科排名臺灣地區IC設計業(yè)第二，主要業(yè)務(wù)為驅動(dòng)IC，其TDDI（觸控與驅動(dòng)整合IC）2020年出貨量將近7.3億顆；瑞昱則是中國臺灣地區第三大IC設計廠(chǎng)，主要以網(wǎng)絡(luò )芯片為主營(yíng)業(yè)務(wù)，在中國大陸Wi-Fi芯片市場(chǎng)占有率超過(guò)60%。

聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡力行此前曾表示，即便新臺幣持續升值，今年仍將是聯(lián)發(fā)科營(yíng)收強勁成長(cháng)的一年，各領(lǐng)域產(chǎn)品將繳出優(yōu)于市場(chǎng)的成績(jì)。在積極拓展市場(chǎng)并提升市占率之際，今年毛利率能維持在43%至44%，營(yíng)業(yè)凈利金額與營(yíng)業(yè)凈利率則可望再強勁增長(cháng)。

此外，芯片短缺已經(jīng)波及到了眾多領(lǐng)域，包括汽車(chē)、消費電子、家電產(chǎn)品，不僅使得許多企業(yè)被迫停產(chǎn)，也導致中下游企業(yè)不得不調高自己的價(jià)格。

此外，臺灣地區的IC設計產(chǎn)業(yè)正在醞釀?dòng)忠淮螡q價(jià)潮，茂達、敦泰等企業(yè)都預備調升產(chǎn)品價(jià)格，敦泰計劃將代工廠(chǎng)的漲價(jià)轉移至下游廠(chǎng)商，而茂達則針對全系產(chǎn)品進(jìn)行普遍性調價(jià)，預計將在今年第二季度實(shí)施。

據相關(guān)機構分析數據顯示，近一年及未來(lái)三年的供求情況來(lái)看，當下半導體市場(chǎng)正處于被動(dòng)去庫存階段，目前時(shí)期半導體芯片量跌價(jià)升，與2018年處境不同，從不少企業(yè)庫存水位下降情況來(lái)看，當前需求仍然旺盛。

不過(guò)近期中芯國際已經(jīng)重獲美國供應許可，可以采購14nm及以上的生產(chǎn)設備，最近也向ASML下了一筆高達12億美元的訂單，主要采購DUV設備，并且將此前的協(xié)議也延長(cháng)了一年。

中芯國際的解禁無(wú)疑為市場(chǎng)注入了一劑強心針，盡管14nm工藝已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足手機如今5nm的工藝制程，但并非所有產(chǎn)品都需要使用最先進(jìn)的芯片及5nm工藝，比如許多工業(yè)產(chǎn)品、汽車(chē)等。

對于聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠這些廠(chǎng)商而言，中芯國際也能夠幫忙解決部分產(chǎn)能問(wèn)題，不至于捉襟見(jiàn)肘。同時(shí)這些IC設計廠(chǎng)商除了提前與晶圓代工廠(chǎng)預定明年產(chǎn)能，預示著(zhù)原材料供給不容樂(lè )觀(guān)以外，還表明當前IC設計廠(chǎng)商的一大弊端，沒(méi)有自己的工廠(chǎng)，一旦發(fā)生供需失衡的情況，將極大影響到自身的生產(chǎn)節奏。