由于半導體業(yè)長(cháng)期需求的結構性提升，加上數字化轉型加速，以及政治地緣風(fēng)險帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈重組，全球最大的晶圓代工大廠(chǎng)臺積電日前預計，半導體業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續至明年，成熟制程更可能缺到 2022 年。這一觀(guān)點(diǎn)與IC 設計公司Marvell 首席執行官 Matt Murphy在本月發(fā)表的言論不謀而合。

Matt在美東時(shí)間3月4日曾表示，由于供應鏈還沒(méi)有做好應對需求暴增的準備，預計到2022財年，芯片供應恐將持續吃緊。

考慮晶圓代工、封測作為IC設計的兩大主要成本，隨著(zhù)供應商啟動(dòng)漲價(jià)，IC設計廠(chǎng)商自去年Q4開(kāi)始陸續向終端客戶(hù)調賬價(jià)格反映制造成本上升，今年Q2起更全面喊漲，廠(chǎng)商營(yíng)收也受價(jià)格上漲紅利帶動(dòng) ，獲利表現也穩步向上。

臺媒估漲價(jià)紅利或延續 業(yè)者：若跌價(jià)幅度不會(huì )大

有臺媒認為，鑒于IC設計位處半導體業(yè)最上游，供需失衡前提下，隨著(zhù)各階段成本上漲，芯片價(jià)格呈現出易漲難跌態(tài)勢，漲價(jià)紅利可望再延續。
 

目前，半導體需求晶圓代工端包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有成熟制程產(chǎn)能的廠(chǎng)商，已連番調漲價(jià)格，連臺積電也對供應商放出2022年將不會(huì )提供價(jià)格優(yōu)惠或折讓的消息。一名業(yè)者表示“只要產(chǎn)能供需持續存在落差，價(jià)格上漲趨勢不易改變?！?/span>

再者，不僅晶圓代工忙擴產(chǎn)，后段封測產(chǎn)業(yè)包括載板、導線(xiàn)架以及封測業(yè)者，均因過(guò)往擴產(chǎn)幅度有限，隨著(zhù)成熟制程需求涌進(jìn)，訂單遠大于產(chǎn)能供給已成常態(tài)，產(chǎn)能緊張狀況今年底前仍難以緩解，價(jià)格自然節節攀升。

顯示器驅動(dòng)芯片企業(yè)奇景光電創(chuàng )始人吳炳昌在受訪(fǎng)時(shí)表示，該公司一般將設計好的芯片交由臺積電或聯(lián)電代工，采用晶圓蝕刻寬度16 納米以上的成熟制程，與5納米高端芯片的先進(jìn)制程相比，設備落后好幾代。吳炳昌指出，目前成熟制程供應緊張 的原因是市場(chǎng)需求增長(cháng)持續但依舊沒(méi)有廠(chǎng)商原因擴產(chǎn)，因為“建立新的成熟制程產(chǎn)線(xiàn)太貴了”，形成供應缺口。

盡管如此，依然有晶圓代工、封測廠(chǎng)商希望通過(guò)擴產(chǎn)改變“芯片荒”局面。不過(guò)，由于各類(lèi)芯片供應告急，半導體制造設備交期紛紛拉長(cháng)，即便多數晶圓代工、封測業(yè)者都有擴產(chǎn)計劃，但從建廠(chǎng)、設備進(jìn)駐、驗證到進(jìn)入量產(chǎn)，最快也要將近兩年時(shí)間 ，封測最快也要一年多之久。換而言之 ，就算是擴產(chǎn)，新產(chǎn)能最快也要2023、2022年才可開(kāi)始貢獻。

在產(chǎn)能相對受限下，但需求強勁下，IC 設計業(yè)者議價(jià)能力提高，尤其多數客戶(hù)為搶占市場(chǎng)，對吸收成本的意愿增加，芯片打破過(guò)往只跌不漲的產(chǎn)業(yè)循環(huán)，延續漲價(jià)效應。

“最近業(yè)界討論都有提到芯片跌價(jià)，可以說(shuō)大家都對這個(gè)話(huà)題十分關(guān)注，我認為到了明年下半年，部分調漲的價(jià)格會(huì )出現回落，但幅度十分有限?！庇蟹咒N(xiāo)商也認為，目前由于半導體產(chǎn)能受限，現今已有部分客戶(hù)訂單下至明年下半年，短期來(lái)看供不應求情況持續，價(jià)格也易漲難跌，強調即便需求下滑，在成本提高下，價(jià)格跌幅相對有限。