2018年半導體行業(yè)將迎來(lái)新的篇章。未來(lái)走向可能更加注重集成度、系統化、高能效。摩爾定律是否已經(jīng)終結，我們不敢確認，但是就技術(shù)的淘汰意味著(zhù)新技術(shù)的出現。在2018年安森美半導體助力中國半導體行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新。

半導體技術(shù)持續創(chuàng )新， 細分市場(chǎng)蓄勢待發(fā)

隨著(zhù)半導體技術(shù)不斷發(fā)展，許多細分市場(chǎng)蓄勢待發(fā)，將在2018年及以后實(shí)現非常高的增長(cháng)。我們認為這些市場(chǎng)得到令人興奮的全球大趨勢的支撐。

例如，隨著(zhù)汽車(chē)動(dòng)力總成的電子化程度提高、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)數量以及消費者接受度的不斷提高，汽車(chē)行業(yè)對創(chuàng )新半導體和通用電子器件方案的需求強勁。

此外，客運車(chē)輛中通用電子器件的使用范圍和價(jià)值增長(cháng)不但沒(méi)有放緩跡象，還受到更多的車(chē)身和內部系統、發(fā)光二極管（LED）照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）的帶動(dòng)，由此看來(lái)，我們在未來(lái)十年內必將實(shí)現美國汽車(chē)工程師學(xué)會(huì )（SAE）第4級L4自動(dòng)駕駛。

預計將呈現爆炸性增長(cháng)的另一個(gè)市場(chǎng)是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT，即工業(yè)4．0）。

半導體行業(yè)更加注重集成度、系統化、高能效

摩爾定律是否已經(jīng)終結，我們不會(huì )這樣說(shuō)，因為現在的重點(diǎn)已不是幾何尺寸縮減，而是將技術(shù)和設計模塊結合到系統方案中，在功率方面更高效節能，方案也更可靠強固。這種方法本身就可以縮小最終設計的外形尺寸。