據日本經(jīng)濟新聞7月3日報道，世界最大半導體代工企業(yè)臺積電CEO魏哲家針對新一代的電路線(xiàn)寬7納米芯片表示，已開(kāi)始代工12種產(chǎn)品，2018年啟動(dòng)量產(chǎn)。

在尖端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方面，韓國三星電子構成競爭，但臺積電將在7納米芯片生產(chǎn)方面領(lǐng)跑。

事實(shí)上半導體的微細化程度將影響性能和成本。報道稱(chēng)現行最尖端為10納米，面向預計年內上

市的美國蘋(píng)果的新款智能手機“iPhone”，由臺積電的10納米CPU（中央處理器）獨家獲得訂單。

新一代的7納米芯片除了智能手機之外，在支撐人工智能（AI）的數據中心領(lǐng)域，需求也有望擴大。

有消息稱(chēng)三星力爭2019年7納米芯片啟動(dòng)量產(chǎn)，但如果按臺積電魏哲家的計劃推進(jìn)，那么臺積電將獲得領(lǐng)跑地位。

魏哲家在演講中提出的方針是，將在“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”、自動(dòng)駕駛以及用于相機的CMOS傳感器等領(lǐng)域拓展新需求。

同時(shí)表示客戶(hù)達到約450家，而且每周增加1家。強調稱(chēng)臺積電仍保持著(zhù)通過(guò)引領(lǐng)半導體的技術(shù)創(chuàng )新來(lái)吸引客戶(hù)的良性循環(huán)。