格芯宣布以 7 納米制程生產(chǎn)的AMD（AMD）Zen2 架構處理器將在 2018 年底前亮相，針對下一代制程節點(diǎn)，格芯似乎要再跳躍一次......

全球半導體代工排名第二的格芯（Globalfoundries）在代工制程節點(diǎn)上，跳過(guò)了 10 納米制程，直接進(jìn)攻 7 納米制程，且還宣布以 7 納米制程生產(chǎn)的AMD（AMD）Zen2 架構處理器將在 2018 年底前成功亮相。不過(guò)，針對下一代制程節點(diǎn)，格芯似乎要再跳躍一次，省略晶圓代工龍頭臺積電積極布局的 5 納米制程，直接往 3 納米制程前進(jìn)。

新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，目前格芯最需要的就是新發(fā)展機會(huì )。雖然格芯是全世界市占率僅次臺積電的半導體代工廠(chǎng)商，但整體來(lái)說(shuō)營(yíng)運卻談不上多成功，技術(shù)上相較臺積電、三星落后許多，放棄了自家研發(fā)的 14 納米 XM 技 術(shù)，改用三星 14 納米制程全套授權，才較穩定提供 AMD 及其他客戶(hù) 14 納米制程產(chǎn)能，整體獲利情況不佳，也是格芯當前亟需改變的地方。

格芯之前跳過(guò) 20 納米及 10 納米制程節點(diǎn)，直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節點(diǎn)，14 納米制程穩定量產(chǎn)，而 7 納米制程預計在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應都還不錯，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構處理器按計劃執行生產(chǎn)。

競爭對手臺積電與三星都在大力推動(dòng) 5 納米制程發(fā)展，且還預計有改良版的 4 納米制程等。反觀(guān)格芯情況較復雜，目前還不能確定格芯的 5 納米制程能否得到客戶(hù)的廣泛支持。不過(guò)對 3 納米制程節點(diǎn)，格芯未來(lái)不僅不會(huì )缺席，還預計建造一座新晶圓廠(chǎng)專(zhuān)司 3 納米制程節點(diǎn)生產(chǎn)，這也意味著(zhù)格芯有可能像跳過(guò) 10 納米制程節點(diǎn)那樣，直接跳過(guò) 5 納米制程，進(jìn)入 3 納米制程技術(shù)。

據臺積電、三星的規劃，兩家公司的 5 納米制程預計在 2020 年前后量產(chǎn)。如果格芯決定跳過(guò)這個(gè)節點(diǎn)，AMD 下一代 Zen 架構處理器可能直接使用 3 納米制程技術(shù)。對照之前傳出的消息，顯示 AMD 已表示在開(kāi)發(fā) Zen 5 架構處理器了，但 2020 年前還難以問(wèn)世，因 AMD 的官方路線(xiàn)圖中，2020 年都會(huì )是采用 7 納米 EUV 制程的 Zen 3 架構產(chǎn)品。所以，真正要見(jiàn)到 3 納米制程的 AMD Zen 5 架構產(chǎn)品，最快大概要在 2021 年到 2022 年之間了。

不過(guò)，這一切都仍然是格芯“規劃中”的事情。以現階段依格芯的財力來(lái)說(shuō)，不可能很快開(kāi)始興建 3 納米制程晶圓廠(chǎng)。另外新工廠(chǎng)能帶來(lái)大量就業(yè)機會(huì )，格芯需要政府部門(mén)進(jìn)行大量補貼，這也使得 3 納米制程晶圓廠(chǎng)的建廠(chǎng)計劃還在與各方談判中。對此，Tom Caulfield 也和母公司-阿布達比的穆巴達拉投資公司就去了美國華盛頓游說(shuō)，希望獲得美國聯(lián)邦基金的支持。